 鲜花( 13)  鸡蛋( 32)
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约几个小时前,华为中国官方微博公布了两张“5G is Now”的神秘海报,牵动着网友0 H; o1 Q2 e: \
的好奇心,随后,华为在北研所举办的 5G 发布会暨2019世界移动大会预沟通会上揭开
7 ]# E; m" ?9 }3 [2 r5 i& A e谜底,用一系列 5G 新品和 5G 成绩告诉大家,5G 近在咫尺。5G基站部署要像搭积木
+ G) b; [' @9 c7 s# ?一样便捷,5G终端要支持更多应用场景3 _+ z7 B8 q: n
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“每个厂家都在讲端到端的解决方案,华为公司端到端的解决方案是真正的端管云,是) E3 j& g* X' ?3 j0 Z" L
从终端到网络到云数据中心全覆盖。”华为常务董事、运营商BG总裁丁耘开场强调。% L# A' R# a8 N+ U7 @. R
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1、天罡:全球首款5G基站核心芯片
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去年MWC(世界移动通信大会),华为发布了旗下首款、也是业界首款基于 3GPP 标准
% q$ u7 N9 U0 f- x( `6 j5 t& K的 5G 商用芯片——Balong 5G01 和 5G商用终端——华为5G CPE。在数据中心领域,
) K1 a/ L# i: I3 L: v7 {. E华为今年发布了昇腾 AI 芯片,也发布了基于 ARM 架构的处理器鲲鹏 920。基站领域
$ ]: c$ [. |* h1 i,华为现场重磅推出全球首款 5G 基站核心芯片——天罡,致力于打造极简 5G,助推$ ?( \! G2 }5 @) j$ { X2 Q' F, D
全球 5G 大规模快速部署。据华为官方介绍,天罡,在集成度、算力、频谱带宽等方面( N1 [) f% q- M( u0 L3 X
,取得了突破性进展:
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( J4 c% W9 {. ?$ d" \极高集成,首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源 PA(功放)和无源阵! i# y9 y$ P+ [1 E$ A! M) i
子;极强算力,实现 2.5 倍运算能力的提升,搭载最新的算法及Beamforming(波束赋
* |# P$ E% j/ C9 w, v5 S形),单芯片可控制高达业界最高 64 路通道;极宽频谱,支持200M运营商频谱带宽,% c" S' O$ A6 z. B
一步到位满足未来网络的部署需求。6 s0 e/ ^1 K- `$ r6 G2 b- s2 T
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同时,天罡为 AAU 带来了革命性的提升,实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功; ]! x( l1 c3 l9 E1 z* |% m
耗节省达21%,安装时间比标准的4G基站,节省一半时间,有效解决站点获取难、成本
9 ]. L' Q/ F: m1 }高等挑战。“基于天罡在功耗方面的大幅度下降,5G到来时,90%的站点是不需要进行' V' X4 D8 W, W+ C7 a
市电改造的。”丁耘说。
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/ g9 a( W. q% T: ~华为强调极简5G,从基站,延展到5G电源,5G的电池,包括5G微波,刀片电源,刀片电
" D+ K, Y6 X8 L& O5 q池和刀片微波,都要“极简”,华为希望5G基站的部署像搭积木一样便捷。/ v# I( J& v+ w
' T8 V2 }# W7 m- d9 X; X现场,华为5G基站实物也一同亮相。背包大小的装置,重量约20公斤,相当于一个登机
" h2 Z7 K9 \6 _& r) q箱,被安装在一个 2 米左右高的架子上,这样简单的装置就是一个能发射 5G 信号的5 l; ^* p6 v+ L6 G9 X7 B
基站。与旁边的 4G 基站对比,5G 基站的体积小了一半,容量更大,安装更容易。5 h: ?) ?9 c( ]% D( x# L
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工作人员在现场演示了如何安装 5G 基站,将 5G 基站安装固定,操作过程不到一分钟
3 `% z: Q" y& R( E2 z0 @6 B! a6 ^/ Z,看似搭积木一样简单。功耗方面,5G时代,不是每个站点都需要机房,所以华为的5G
. S6 n) n; D1 J: w f9 m基站设计是全自然散热,无需空调,无需机柜,能耗自然不必担心。
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h4 K1 w' m7 J/ |8 Q/ J, w( X数据显示,2018年,华为奏响5G规模部署的序章,发布全系列商用产品、进行全球规模/ Q1 @5 t+ e3 Z& n
外场验证、开始全球规模商用,截至2018年底,华为已完成中国全部预商用测试验证,% n) o5 u# _3 s7 a( D, {+ n% G
推动了 5G 进入规模商用快车道。目前,华为已经获得 30 个5G商用合同,分布在欧洲7 e' J$ D) c# o- g4 W6 o
、中东和亚太地区,25000多个5G基站已发往世界各地。+ k. Y* ^: i7 V: y
据了解,Balong 5000体积小、集成度高,能在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络
* B) x D S4 J% w: @3 B- V1 k0 X制式。同时,支持NSA和SA双架构,支持FDD和TDD实现全频段使用。速率方面,Balong 0 H$ K1 x# k+ k/ |8 c6 V
5000实现5G峰值下载速率,在Sub-6GHz(低频频段,5G的主用频段)频段实现4.6Gbps,
1 {8 O) @- V, D; {在毫米波(高频频段,5G的扩展频段)频段达6.5Gbps,是4G LTE可体验速率的10倍。华- ~6 ?* |9 D/ g9 v+ _# T
为表示,Balong 5000是全面开启5G时代的钥匙,可以支持多种丰富的产品形态,除了5 m/ B& r' L0 e7 c& l
智能手机外,还包括家庭宽带终端、车载终端和5G模组等,支持更多应用场景。
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$ Y6 Q; O- w' }7 k1 I e华为 5G CPE Pro,是接收wifi信号的无线终端接入设备,搭载Balong 5000,采用双高
8 u* g' F% q. ~# S9 O& c导热材料,支持HiLink智能家居协议。
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虽然5G手机在2019年很难普及,但依然是最受关注的5G应用之一。华为常务董事、消费- h) E: I7 t0 ^$ j% n
者BG CEO余承东现场放出一大重磅消息:将在MWC2019期间发布全球首台5G折叠屏智能+ J, f4 j' {8 O* }# L5 E
手机。
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; D& w( E7 C1 e# F* m3 ]一线手机厂商对折叠屏技术均有储备。华为并不是最早推出折叠手机的厂商,去年三星
$ `' e% t0 m7 L w、柔宇已经发布了同类产品,打响了探索未来手机形态的第一炮。但华为此次发布会,$ Z, r- p; v( G
抢占了5G+折叠屏的先发。近期曝光的小米、LG折叠屏工程机预示,“折叠屏”或将成
' \! b+ l k) t) [ j; o7 I, \$ C为手机的新形态。除了硬件产品,此次发布会,华为还透露了另一个重磅消息:华为消7 l% i( h3 D4 n! N9 y5 y; [
费者业务首次成为营收最大业务部门。
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l/ ?, v) C; A: \( b o2018年,华为智能手机出货量2.06亿部,消费者业务去年营收520亿美金,首次成为华
' M) P3 s: Q$ D# E& q$ N" \为营收最大业务部门。余承东在致员工2019新年信中曾表示,预计2018年消费者业务收7 S1 G& o2 N; D/ j0 l5 [
入同比增长近50%,现在较目标提前一年跨越500亿美元大关。
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& Z# f; Y' n8 O, Y此前,华为轮值董事长郭平曾透露,2018年华为公司预计实现销售收入1085亿美元。以, x# o6 R' o- ~
此计算,华为消费者业务对营收的贡献比达到约47.9%,已经成为支柱型业务。
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6 G U+ [7 ^. r! U8 w让 AI 无处不在
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- I4 j" Z0 d1 {% w. K: s除了5G,2019年还有一个热词是AI。去年,华为发布了全栈全场景的AI解决方案,覆盖9 I/ B' m" Y9 N& ]- W7 j
云、边缘、端等全场景。3 c! k% n0 J# {3 |2 m' w
. F- ]0 i# e4 y8 @4 `今年1月,华为推出了装有AI大脑的数据中心交换机,官方号称“全球首款”、“性能" u) h+ i6 c |' `* `
最优”,一颗小小的 AI 芯片,最大功耗只有8W,“它的算力超过当前主流的25台双路
; `! q) s1 z, j, F/ gCPU 服务器的计算能力”丁耘介绍,由于它强大的算力,再结合华为无损交换的算法5 j" \- a1 S0 R8 J
,使得数据中心交换机丢包率从以前的千分之一,降到今天的零丢包,进而使得整个端
" p% u# F5 q; G' a/ c+ f3 f到端的时延降到10微秒,吞吐量始终保持在100%。 q1 r' I' E" w6 F6 a* k/ T+ @9 z
% y$ K2 B' b D* c2 q面向未来,华为提出“自动驾驶网络”的目标,引入全栈全场景 AI 技术,打造
" N3 |! a @- x& v% E6 T7 \ cSoftCOM AI解决方案,帮助运营商在能源效率、网络性能、运营运维效率和用户体验等1 q5 x+ ~: V5 T& X, t3 D# ]
方面,实现价值的全面倍增。' H. t: C2 R+ a% H8 t2 c6 {
1 E' P& j; P7 Y9 u0 G$ l D如果说,过去十几年里,产业战略经历了ALL IP、全云化,那么今天已经走到了全智能* p0 B$ g2 B2 [+ ~ I4 U5 i
,而“华为的目标是要让 AI 无处不在”,希望将把 AI 引入到不同的节点中,也把 " \& X; x" E, K! Z/ H& o" M
AI 芯片嵌入到基站中,嵌入到交换机中,嵌入到各种设备中,嵌入到各种应用场景里 |
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