 鲜花( 0)  鸡蛋( 0)
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原帖由 lironghong 于 2009-4-9 18:19 发表  5 V7 ]6 C; O3 y& s0 T
今天刚把 hp tx1000的风扇清理了，从外观上看他俩的构造似乎差不多，不知道拆法是不是也类似呢，要所有的都拆开才能清理风扇那？网上一直找不到hdx怎么拆，
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可以参考一下这个：3 {( w0 A* B! {
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分解开始 撬出前上部的喇叭自用的惠普康柏2178笔记本电脑，虽然这台笔记本已经在市面上消失了很久，不过配置同时下的笔记本比起来并不弱。而且，在同康柏2178一起的日子里，感觉这还是一台非常出色的机器。今天，我们给它来个彻彻底底的大拆解！另外，拆解过程中我们还会给大家介绍一些平时不容易看到的技术性的知识。 - `" I! x+ k0 S( C% D
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先来看看机器配置：- J6 x) ^0 N* ^* Q
·CPU:2.4GHz mobile0 @4 A1 ~2 \" j( u- r, ?% ^: A9 N0 ^
·RAM:256Mbs
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·VGA:ATI 镭7500% e7 e; |5 x# P" k! g: o
·IEEE1394＋USB2.0
0 q; n7 t# X4 Y; d$ A7 d·内置DVD-ROM- b4 I! C1 C; F c
·14.3'inch TFT
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& _! A4 b8 ^3 Z$ \* U分解开始：
, {+ @8 f: L- U# @8 |# y) e" L武器：一把德国出产的螺丝刀。好的工具对我来说很重要，所以我有全套的私家工具包，全都不错的说。首先，打开后背的两个盖子。左边的是RAM的扩展槽，右边的是mini PCI的扩展槽。/ n* a7 \+ P9 o0 {
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 HY的256MB DDR内存
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+ u" u/ _' | q6 U; O开始分解。除去背面的螺丝后，再撬出前面上部的喇叭网。
. `$ O$ n+ k: C9 Q) Y) E: e0 {拆除上盖 机器内部全曝光上盖的部分基本有镁铝铸的框架和铝板组成。这样的设计是一种比较高成本的设计，但这样设计的好处是机器的EMI、EMC（电磁辐射干扰控制）的性能做的比较好，相当于采用塑料进行屏蔽涂料喷涂的工艺来说成本要高一点。9 x! s& [* }+ z6 m+ h
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拆出键盘部分
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拆下来的喇叭网罩和部分按键板 ' Z* a5 u; J! o2 y" T3 t
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键盘正反面 5 ]/ b: W% J: ~4 N3 ^' L5 N+ E6 U Q% d
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! {7 z( r i1 ^* I- s2 Q去掉上半部
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$ R1 s- F# P8 h侧面看
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摊开了！ % d4 w: D) g6 T& y* m, n
另外一个这样设计的好处是，在保证机器的机械强度的情况下，抗摔抗振性能大大改善，而且机器的热稳定性可以做得比较好，因为这些金属构件有散热器的功能，某种情况下，作为一种热缓冲对机器的长时间工作的稳定性有着非常大的作用。
5 g. g3 ?( S" P$ N: c8 K p" O, ?+ i不好的地方，就是重量还是重，而且成本比较高，单单模具的开发成本就是很大的数目，一般一款notebook的模具开放成本大约在200～500万元之间。
# v) e; W& Y: e0 `. s看来大厂就是大厂的设计，根本不象国内很多山寨厂做的东西，能偷工减料就偷工减料，实际性能对于消费者往往并不知道。这款机器随我走南闯北到处旅行，性能倒也很稳定的说。5 ]# W/ w R. E W1 t6 N) C, a1 Z$ P
内部构架全部采用镁铝合金拆开了上盖，才知道这个电脑为什么这么重了。04年底买的，作为一个2.4GHz的笔记本，这个价位很对得其这样的配置了。因为DVD-ROM和软驱、1394等全内置了。1 z" S* \, T9 i! b
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( H; _3 X \' Z看看上图，这是镁合金的框架，难怪这个机器有那么重：3.3Kg 啊！
2 V, r$ `, n' Z$ S5 q K看看我这两年背来背去地跑了几万公里了，浪费了多少粮食啊……为自己汗一下。
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压铸件的结构部分 9 ~# Z2 }* v1 D) z2 c; u
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6 P: |3 r2 M% v! O9 {( K$ h显示器部分与主机部分的连接，绞链——铝合金结构件
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d, u$ E' s5 v5 ~7 ^ J喇叭音响的配置方法 # r( @& w4 A; ^
/ I8 m# G: ]4 u* B0 l小得跟蚊子一样的立体声喇叭。居然还是带倒相孔的小音箱，感觉好搞笑的设计。黑色长条部分就是箱体，细长细长的，内部是空腔，靠右边的是倒相孔，作用是增强低音的听感。音箱在电脑的左右边各有一个。
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音箱
" R; l& h @+ r留着下层把它升级升级成JBL的啦，呵呵，notebook的HiFi也大抵只能这样了。喇叭旁边的那条金色的线是TFT显示屏的信号线，用这金属纤维织物屏蔽包裹，这样可以保障信号的完整性和EMI的辐射干扰最小。整机的EMI设计工艺相当不错。
1 q4 V: D& [ t+ N; I拆解硬盘与光驱这块笔记本的硬盘采用了TOSHIBA 5400转 40GB硬盘，算是一个噪音比较小，且性能比较稳定的硬盘了。这台电脑跟我走南闯北去过很多荒无人烟的地方，从零上39度到零下35度，这台机器都还算工作比较稳定。
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3 o: t, [9 k. P5 F' n硬盘正面 2 i! G$ w+ U# J) v5 @+ `* P& g& T! R
做为电脑中最重要的数据通道之一，硬盘的速度也是影响电脑性能表现的主要瓶颈之。一款5400转的2。5inch硬盘，在保障低噪音的情况下，速度还不算特别特别慢，但相信与很多高速的7200转硬盘比较，还是要略逊一筹。不过，在提高速度的情况下，电池的能量损耗也同样是必须考虑的重要问题，因为电池的维持时间绝对相关，所以在平衡速度于能耗的问题上，往往首先要取得一个良好的平衡。0 u7 E# o: Z1 S" D8 [
正如俗话讲：熊掌与鱼不可兼得！不过我的问题是：什么时间我们可以即有熊掌，而且还又有鱼呢？期待新的计算技术还有能源技术。（目前看来燃料电池即将大势所趋）。
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) M. | o8 P3 O2 ^& y. C+ T这款硬盘的速度得益于比较大的数据缓存。硬盘的电路板为正宗的蓝色阻焊层，FR4材料质感很不错，蓝色让人感觉很漂亮。
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光驱
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看属性 是HP OEM的
1 b) e; C; J9 n9 x/ k看标签这款DVDROM是HPOEM的。从系统的硬件菜单中估计这款光驱是上海的友达光电代工的。作为世界数一数二的笔记本代工厂家，有超过40％的笔记本都是这家工厂出厂的，难怪这个公司是上海最大的出口额企业。
; ]% [# {) m6 i6 |. D1 x/ S V拆解光驱 电路设计较简洁拆开光驱后，我们可以看到是台湾的mediaTEK的芯片组。单芯片方案，电路设计也算是简洁：DSP ＋ SDRAM ＋Flash ＋ Driver
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经过转换的笔记本光驱常用的ATAPI接口
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主芯片为MTK的1326F。台湾的MTK方案以价廉质高著称，现在大半的DVD市场是MTK的天下，难怪连ESS（美国亿世）都要告它侵犯专利，没有想到MTK轻轻松松就给了ESS公司2000万美金，可想MTK的市场是如何地好。
+ X. Z" ~. z4 R0 }2 L目前MTK已经将同样是楚雄的台湾ALi （阿里）也收归旗下，实力大增啊。 这个DVD的方案有点不让明白的是，它居然用了两个EEPROM：3 ~( U& b& o2 ]2 R9 A' _" z) U
一个Microchip的串行EEPROM ＋ AMIC的8M EEPROM。另外两个芯片是ELiteMT 的SDRAM 和ROHM （日本罗姆）驱动IC BA5918FP，负责光头的聚焦、径向线圈和循迹马达和主轴马达的驱动，甚至包括出仓的驱动。5 h ^$ l) M7 @/ X- m* s
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1 C l4 u& a3 g. I9 n1 H8 d2 m以专业的眼光看来，机芯的设计相当简洁，加工工艺也不错。实际该机芯的读碟性能也还不错，用专业的PHILIPS 444A（黑点，刮伤，指纹虚拟测试）测试碟和Abex 725（黑点，刮伤，指纹测试）和731 （抖晃）测试碟进行测试，基本性能都能很好通过。0 h# C6 o; P" C, ]; b: S$ h
以上测试光盘均为专业使用光盘，单价均超1500元张，专业光碟设备厂家必用的测试碟。
; _: x; o9 b; Q$ {声卡与IEE1394、红外口介绍以下是声卡和IEE1394输入部分。Firewire的处理芯片是美国德州提供的TSB434，这是支持高速多媒体数据流的处理Host芯片，在DV和很多外接设备的今天，IEE1394是除USB2.0外的不二选择。
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难道这电脑内置了这个芯片，使得在DV等图形处理时方便很多
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这是一个铜皮包裹的小东西，软软的。
* Q$ p* N6 O- l) d% k( \不知道这是什么东西吧？答案公布：液体锂聚合物电池。这个电池是很特殊的3V，铜的是类似口袋一样的东西，内部密封着一些液体，这样就组成了一个液体电池了。这个电池主要上用来维持主板的COMS里面的内容和设置的。类似普通主板上的圆饼状2312型纽扣型锂电池。 ^; O. w2 {: H! w* t# E6 g
接下来的靠底座右前部分的红外通讯接口。有两个圆型状的就东西就是红外线接受模块，具体厂家不详，内部主要封装有一个红外线发射二极管和红外接收二极管还有输入缓冲放大部分。
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- A$ W: t0 s5 O& y: M) C9 A! yPCMIA扩展插槽部分 7 Z& y* D# G/ T: t( T5 N2 G: I
外观非常简单，只有插座。另外处理芯片位于底板，不能直接看见。6 }4 f) o! L, V/ @, H, z
CPU散热与显卡芯片接下来主角上场：CPU部分。首先先来热管热循环系统部分。
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9 j3 v5 m) \! s( l# Z靠着空芯铜管＋冷却液体的热管散热器，把CPU产生的热量导出到风扇的热交换口。基本所有的笔记本电脑都采用热管散热＋风扇热交换的方式。目前所知道的最好散热材料以性能排列为：液体钠钾、金属银、金属铜、金属铝……民用材料能用到的大抵就是铜和铝啦，比较成本低很多。% p3 C7 h! ^* t" |7 T( H
系统的热设计是计算机系统非常重要的一部分，现在的系统评价标准往往是运算性能与功耗挂勾的。的确是应该提倡一下绿色环保地球。
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可拆卸更换和升级的P4－Mobile2.4GHzCPU,cache是512K . h# A% X; C: X% k4 O4 |
哈哈，以后可换更快了啦！可是，笔记本2.4G还不够快吗？
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) Y$ Z3 A% A* p0 }4 L, ^" U显示芯片的代号为IGP340
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( {% O- O- r( i5 @这是显示卡到显示屏的接口 & C" h# u4 M5 Q; z
上面就是曾经一代枭雄的ATI7500，不过这个是ATI7500－M的版本，这是独立笔记本的独立显卡，它于系统共享内存。作为笔记本的显示来说，以现今的眼光看来这已经不能算好的显卡部分，但相信对于大部分的用户和非游戏玩家来说，应该是足够了。% d# e2 }0 m* O+ {. o
3 Q0 P+ x1 G8 B) ~CPU周边以及若干不合理设计现在开始看看CPU周边的部分。
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先给大家讲讲，什么是ICSI的时钟芯片。其实这是一个时钟产生器，一整台电脑的所有关键时钟信号都是由这个IC来产生，包括CPU2.4GHz的时钟信号，显示卡的时钟，前端总线频率，PCI总线频率，DDRRAM的时钟，均由这个IC进行同步和产生，我们平常所说的超屏，就是在COMS中对一些参数进行设置，然后写有BIOS芯片的数据调入设置时钟IC来产生合适的时钟信号了。
- l# s- T$ W. o" {6 |( ~7 }0 @9 T所以，这也同样是很重要的IC哦，但很多文章里面很多人都没有注意到这个IC，这个IC是由美国的Intersil提供的，型号为ICL3423。- o5 V+ |) s. l7 g+ L# q
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很多的电脑主板里面使用的是ICSI的时钟芯片
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视频输出接口——在靠右部分 # }4 J$ w/ G$ ~$ e% {5 c3 ^
这台笔记本保留有RS232串行接口。视频输出接口在在靠右部分。这台笔记本保留有RS232串行接口和并行打印机接口。1 F2 X Y) X5 c/ p* C
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这是CPU的开关电源部分
: G$ V* r2 w) q- p开关电源的控制芯片IC由美国Maxim（美信半导体）提供，方型的部分是开关电源用的到的扼流圈和储能电感。1000uF的滤波电容厂家不详，但相信质量不会差到哪里去，在电源系统里面电容的质量影响很大。2 ]: y$ n e8 _' Y* c% \
在靠近CPU和GPU的部分，电源采用SMD的密封坦电解电容进行退耦。& }6 ^' }2 K) H
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! `- q! R+ _6 K+ h+ i* k2 @电源、键盘、USB，LAN接口部分 / c+ I7 |- B4 i# F: }
上面是HP\Compaq这部机设计最蠢笨的设计部分！虽说Compaq是世界大厂，但某些设计上面却十分差劲……我不怕被Compaq或者HP听到我说这句话，原因就是：根本没有考虑好实际的应用情况，一点也不人性化。
$ q; `! Y; |# t+ `作为最常用的DC直流插口，却与也同样非常常用的USB插口靠得非常地近，可以说经常性的使用用十有八久常常因为已经插了DC电源而无法插进USB设备，特别是现在的大多是USB移动盘。再之两个USB上下靠得非常近，一般情况下一个口给光电鼠标占用，那么如此狭窄的空间很难很难再插进去一个别的USB设备，没有办法很多情况下只有用USBHub或者USB转接线。" ~& R! Y: S& A7 M
更甚的是，这样密集的口旁边居然还是已经插了LAN线的网卡接口，所以在实际使用中非常非常地不方便，可以说设计者只是考虑尺寸在机器上的实现而没有考虑到实际应用。
( H& U) Z' Q! G0 n这部机器的另外一个蠢笨的设计是：红外接受口居然放在前面。可知道很多的移动应用中，很多的移动设备的红外口就在左右两侧，例如手机的红外口或PDA的红外口，那么在红外连接中就可以把手机放在笔记本的侧面进行数据同步连接，而靠前面的设计虽然迎合少部分的上顶端红外设备，却因为这样在连接手机的时候，要腾出胸前的桌面空间来放红外设备，那么笔记本只能移动远离视线和视角，而且红外设备的显示窗口根本不能直观得看到——因为要掉转90度来适应电脑前面板的红外口，那么你也只能把脑袋掉转90度横过脑袋来看红外设备上面的显示信息：你说这样是不是很笨很笨？
/ w" G+ Z- @5 g5 d- x6 t. V本来后接线初靠左边可以安排下USB口什么的，却非要挤在一起用不了，而别的地方留下大把空间没有利用到。红外口设计在左右侧面相对合理点，但靠右上的话会阻挡外接鼠标的移动。
* ]$ C5 T9 @ \9 b$ G- g* A把主板和底座完全分离分解得差不多了，因为时间关系也就没有把主板和底座完全分离了。我们刚刚拆机的时候，也许大家都只是想到上面板是用铝板冲压拼装的，除了EMI防护的性能外就是加强机械强度。但有另外一个功能，你有想到没有？
0 c3 E9 s0 C: z3 f先看看这个板的结构：/ n3 M- w; C. ]6 y& V0 h* D, e
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这还算一个比较好的设计：铝架就是ATI显示芯片的散热器的功能，还有遏制机内电磁辐射向外泄漏的功能，另外就是肩负这系统结构件的功能，起到支持键盘的功能。4 @8 W5 v7 @- { d; V" o4 f# B
而且，铝散热器还直接接地了呢！直接接到了GPU的Dieplate上面了，是利用一个不锈钢弹簧片进行压接的。这才算是比较好的设计嘛！
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拆过了就很好装回去了，这点对我来说没有问题，不到五分钟我就已经完全把机器装回去了啦。而且，在必要的螺丝部分打上胶水（原机所有螺丝都打有蓝色防滑胶水，保证螺丝不会因为振动轻易掉出，很正规的做法）。
. ?7 I& B* p1 p" j0 z4 V5 q被拆开的笔记本自然在螺丝防滑方面要差好多啦，这就是原装机和被拆机的区别，不过经过专业程序的处理还是可以做得很好的。1 H9 }2 t2 p+ ~' |# g7 }) \
一个螺丝都没有放过，最全的图片拆解纪实，，， |
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狗仔卡
发表于 2009-4-9 13:58
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